紫外LED外延片经过光刻、刻蚀、淀积、退火等半导体制作工艺，形成可以切割、分离的芯片。如果衬底是不导电的蓝宝石，P电极通过淀积合适的金属材料形成，而n电极需要腐蚀p型层和有源区，淀积电极材料形成平面结构的正装芯片；其他如平面结构的倒装芯片、转移衬底的垂直结构芯片等，芯片相关的标准汇总表见附件表。

　　紫外LED封装技术与可见光LED工序类似，现在的主要两个问题是热管理和光提取。产品封装形式比较多样化，根据封装材料的类型，可以分为有机封装，半无机封装以及全无机封装。有机封装与传统封装一样，采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料进行封装，技术相对比较成熟，包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品。密封材料和光学材料需要增加抗UV的材料。

　　半无机封装采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料，通过在基板四周涂覆胶水来实现透镜的放置。若环氧树脂透镜被玻璃透镜取代，寿命可以从5000小时提高到2万小时（研发水平），因为紫外光加速了环氧树脂材料的老化，玻璃的耐久性和可靠性相对好一些。另外一个选择是玻璃透镜和硅胶封装组合，可以承受更高的密度，更高的光效，但是寿命相对短，理论上只有15000小时-20000小时。相比有机封装，半无机封装方式的优势在于极大程度地减少了有机材料的比例，减少了有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，稳定性和可靠性得到了大幅度的提升。

　　全无机封装则是不使用有机材料，通过激光焊、长运官方注册？波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全避免了有机材料的存在。当然目前已经存在了抗UVC波段的氟树脂材料，并随着材料的发展，未来紫外器件封装在部分领域还是有回归到有机封装当中的可能。

　　紫外LED随着波长的降低，寿命会降低。目前395nm比较好的寿命L70基本30000小时左右，而UVC的寿命L70目前国内外参差不齐，好的能到15000小时以上，而差的只有2000小时不到，这和LED外延层的缺陷有关，此时无机封装对寿命的提升效果有限。