IT之家7月27日消息，M2 Ultra 芯片的推出，意味着苹果公司在自研芯片上取得重大里程碑，从英特尔正式过渡到自家的 Apple Silicon。

　　因此媒体、消费者都将目光投向了即将推出的 M3 芯片。有报道称，苹果目前正在测试搭载 M3 芯片的 Mac 设备，有望今年年底前推出首款预装该芯片的 Mac 设备。

　　该芯片可能采用台积电的 3nm 制造工艺，不仅可以实现更高密度的核心，而且可以提高每个核心的性能和效率。

　　Macworld 根据过去的更新和内核的增加，尝试估计 M3 芯片的潜在性能提升：

　　苹果会平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善续航，因此性能上的提升可能不明显。

　　除了配备 M3 芯片的 Mac 电脑外，苹果还准备在 2024 年初推出配备 M3 芯片的新版 iPad Pro。

　　鉴于 M3 芯片是台积电的首款 3nm 工艺处理器，可能会面临生产问题，台积电已经表示，该公司正在努力跟上客户对 3nm 芯片的需求。