据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。

　　苹果 M3 芯片内部代号为“ Malma”，将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改进变体，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。

　　该报告指出，乐观状态下，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

　　M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。

　　研发代号为 Coll 的新一代 A17 应用处理器即将完成设计定案，预计在明年第二季至第三季之间，将采用台积电 3nm （N3）量产，预期将搭载在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手机，以及此后的 iPhone 16 系列手机上。

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