LD-106高导热灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。

　　LD-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、高压包、电机线圈等。

　　3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽线min，然后对电子元器件进行灌封，灌封不易过满，灌封完毕后的器件抽线min，然后补胶。（线℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。

　　石家庄利鼎电子材料有限公司成立于2006年，位于石家庄市高新技术开发区湘江道319号天山科技工业园内；公司注册资金为300万元人民币，主要经营干式变压器浇注料、预制夹心保温墙连接件、环氧灌浆料、道钉锚固剂、电子灌封胶等，开发了具有自主知识产权的环氧树脂系列产品，并通过了ISO9001质量认证，是一家集生产、研发、销售及技术服务为一体的新型环氧树脂应用企业。目前公司产品已销往全国31个省市自治区。

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