苹果的M3系列目前由三种相当复杂的CPU组成：250亿晶体管的M3，针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑；370亿晶体管的M3 Pro，适用于主流性能设备；M3 Max配备920亿个晶体管，适用于高端笔记本电脑和入门级移动工作站。每个芯片都旨在满足不同的计算需求，从日常任务到专业编码、重型工程模拟和视频制作。

　　Jay Goldberg估计整个M3系列的流片成本为10亿美元，包括设计处理器和准备制造的所有工作。Goldberg指出，尽管这些处理器仅出现在苹果产品中，但该公司在研发方面的支出与英特尔或高通相当（甚至超过）是合理的，因为苹果的利润率要高得多。

　　除了流片成本，消息称，台积电3nm节点的制造成本非常昂贵，这将削减苹果新芯片的利润。如果台积电3nm良率低的传闻属实，苹果芯片生产成本或比平时更高。此外，较大的CPU（例如M3 Max）的良率较低，特别是在工艺缺陷率相对较高的情况下。

　　据悉，苹果2022年的研发支出为262.51亿美元，其中很大一部分支出分配给了芯片设计。总体而言，对芯片、特别是M3系列SoC的投资规模表明，苹果公司是少数有经济能力进行此类开发工作的公司之一。

　　苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max，这是业界首批个人电脑3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。M3系列芯片搭载了新一代图形处理器，不仅速度更快、能效更高，还引入全新技术动态缓存，同时带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。现在关于M3系列芯片的更多细节已曝光。

　　苹果M3 Pro的基础版本比M2 Pro的性能核心更少，因此这种差异自然会对多核结果产生重大影响。在最新的Geekbench 6跑分测试中，苹果的“中端”SoC M3 Pro令人失望，该3nm芯片多核性能仅比其前代M2 Pro快6%。

　　M3 Max芯片将人们的预期提高了一大截，在Geekbench 6的多核结果中比24核M2 Ultra更快，而M3 Pro却完全相反。M3基础版配备8核CPU和10核GPU，可与M2 Pro的10核CPU版本相匹配，但苹果却削弱了M3 Pro的性能，Geekbench 6跑分揭示M3 Pro仅具备6个性能核心和6个效率核心。

　　性能核心均以4.05GHz运行，这是所有M3系列芯片中一致的频率值，从而提高了单核性能结果，M3 Pro与M2 Pro的12核CPU版本相比，单核性能快14%。不过，在多核测试中，两款Apple Silicon的性能差异仅为6%。M3 Pro得分为15173分，而M2 Pro的平均得分为14229分。

　　根据现有跑分结果，苹果降低了M3 Pro的性能核心数量，并赋予其比M2 Pro更低的内存带宽，这让消费者感到失望。

　　11月6日消息，据报道，在马斯克在3月1日的投资者日活动上确认特斯拉将在墨西哥新莱昂州建厂，生产下一代的电动汽车时，就有外媒在报道中预计，这一超级工厂可能用于生产传闻已久的售价2.5万美元的电动汽车。

　　而从最新的报道来看，同Model 3和Model Y一样，特斯拉售价2.5万美元的电动汽车，也有望在多座超级工厂生产，除了预计的墨西哥超级工厂，还将有柏林超级工厂。

　　特斯拉将在柏林超级工厂生产2.5万美元的电动汽车，是由马斯克在同员工会面时透露的。作为特斯拉的CEO，马斯克频繁到访特斯拉旗下工厂，检查生产及运营状况，他在上周前往了柏林超级工厂。

　　从报道中提到的消息来看，在柏林超级工厂生产的2.5万美元车型，同目前这一工厂已在生产的Model Y一样，将会供应欧洲市场。

　　特斯拉将推出售价2.5万美元的电动汽车的消息，在多年前就已出现，可能命名为Model 2或Model Q，不过目前尚未推出，有分析师称可能在2024年推出。

　　特斯拉若线万美元的电动汽车，就意味着他们的产品线将会进一步扩大，售价更低的电动汽车，也将助力他们获得更大的市场份额，进而推升他们的营收。

　　不过，由于特斯拉尚未推出这一款电动汽车，预计也将是全新的生产线，建设也将花费一定的时间，因而，特斯拉售价2.5万美元的电动汽车，也就预计还需要一段时间才会到达消费者的手中。

　　日前我国台湾厂商慧荣科技公布2023年第三季财报，营收1.7亿美元，与前一季相比增加23％，超过原先预期。第三季毛利率为42.5％，税后净利达2106万美元。

　　就主要产品线营收与上一季度相比来看，第三季度SSD主控芯片增长5～10％，eMMC／UFS控制芯片大幅增长100～105％，SSD解决方案则微幅减少5～10％。

　　慧荣科技总经理苟嘉章表示，第三季库存水位已恢复正常，OEM订单也在加速成长。SSD控制芯片季营收持续成长，eMMC／UFS控制芯片营收也呈现复苏态势。展望未来，慧荣科技预期第四季业务将持续向好，库存将逐渐正常化和OEM需求将进一步提升，促进第四季度的营收成长。

　　据悉，针对与美国厂商迈凌科技有关违反合并协议的争议，慧荣科技已向新加坡国际仲裁中心提起仲裁要求，除要求迈凌支付1.6亿美元的并购终止费之外，还包括赔偿因其蓄意重大违反合并协议所产生的利息、成本和对慧荣产生的重大损害等。

　　联发科于11月6日晚举办天玑旗舰芯片新品发布会。联发科技董事总经理陈冠州表示，公司加速全面推进智能化，在终端、云端全方位部署AI技术，端云协同。此外在智能驾驶、关键组件等都有布局。

　　陈冠州表示，每年联发科的芯片赋能20亿个终端设备，此外联发科芯片，连续3年位居全球智能手机SoC市场份额第一。

　　目前，联发科终端的AI算力合计4.2亿TOPS，为了加速推动AI技术落地应用，联发科定下3年后提升到16亿TOPS的目标。

　　11月6日发布的天玑9300芯片，搭载第七代AI处理器APU 790，能够在端侧落地130亿参数AI大语言模型，性能是上一代的8倍，生成AI图像的时间缩短至1秒以内。

　　马斯克成立的xAI公司正式发布了首款人工智能（AI）大模型产品Grok。该公司称，Grok受《银河系漫游指南》启发，可以回答几乎任何问题，甚至可以建议用户问什么样的问题。

　　马斯克表示，Grok可以挑战ChatGPT 3.5，其原型在多项基准测试时表现已经优于后者。Grok是利用X平台（前Twitter）的数据开发的，在经过少部分用户的测试后，将来会为X Premium+会员用户开放，订阅费用每月16美元。

　　官方表示，Grok回答问题时略带诙谐和反叛，比较有个性，它的最大优势是可以获取实时的互联网数据，还可以回答被其他大多数人工智能拒绝回答的“辛辣”问题。这一人工智能经过为期两个月的训练，目前仍是一个非常早期的测试版本。官方称希望在用户的帮助下，Grok每周都可以得到改进。

　　为Grok提供支持的人工智能引擎是Grok-1，这是xAI公司在过去4个月中开发的前沿大语言模型（LLM），这段时间内进行了多次迭代。在xAI成立后，公司利用330亿个参数训练了一个LLM原型（Grok-0），这一早期版本在标准LM测试中接近LLaMA 2（70B）的能力，但只用了一半的训练资源。

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